Según un informe de TechNews, el proveedor de Apple TSMC, recibirá las máquinas de litografía High NA EUV más avanzadas de la empresa ASML antes de fin de año.
ASML Holding N.V.(AMS: ASML) es una empresa neerlandesa dedicada a la fabricación de máquinas para la producción de circuitos integrados. Se trata del mayor proveedor del mundo de sistemas de fotolitografía para la industria de los semiconductores, con más de 5/6 del mercado mundial.
La máquina, conocida como equipo de litografía ultravioleta extrema de alta apertura numérica (High NA EUV), cuesta más de 350 millones de dólares cada una y permite a los fabricantes de semiconductores producir obleas con anchos de línea de transistores más pequeños, según Nikkei
El informe indicó que es probable que TSMC (NYSE:TSM) utilice las máquinas para su tecnología angstrom 10 (A10), que se espera que entre en producción en masa en algún momento después de 2030. La tecnología A10 está aproximadamente dos generaciones por delante de los chips de 2 nm que TSMC planea producir en masa en finales de 2025.
Por cierto, el nombre de la tecnología angstrom, proviene de su nombre ångström: es una unidad de longitud empleada principalmente para expresar longitudes de onda, distancias moleculares y atómicas, etc. Su nombre proviene del físico sueco Anders Jonas Ångström, y se representa por la letra Å. Es una unidad de medida equivalente a la diezmilmillonésima parte del metro: 0,000 000 000 1 metros. En un centímetro caben cien millones de ángstroms.
Según un informe de eeNews, recientemente, el gobierno de EE. UU. está financiando un centro de investigación de mil millones de dólares centrado en la tecnología de proceso EUV de próxima generación, lo que representa la primera instalación emblemática de I+D de CHIPS for America. Esta iniciativa está diseñada para mejorar las capacidades nacionales en tecnología de semiconductores.
Actualmente, Intel, Samsung y TSMC son los únicos clientes de las máquinas High NA EUV de ASML.
La tecnología Angstrom 10 (A10) de TSMC está destinada a revolucionar los dispositivos del futuro de varias maneras:
- Mayor rendimiento: con funciones tan pequeñas como 10 angstroms, la tecnología A10 aumentará significativamente el rendimiento de los chips, permitiendo velocidades de procesamiento más rápidas y una multitarea más eficiente.
- Mayor densidad de transistores: se espera que los chips A10 incluyan más de 1 billón de transistores en una sola pieza de silicio. Esto significa más potencia computacional en un espacio más pequeño, lo que lleva a dispositivos más potentes y compactos2.
- Eficiencia energética: Los transistores más pequeños y las técnicas de fabricación avanzadas también mejorarán la eficiencia energética, lo que dará como resultado una mayor duración de la batería de los dispositivos.
- Capacidades de IA mejoradas: el mayor número de transistores y el rendimiento beneficiarán enormemente a las aplicaciones de IA y aprendizaje automático, permitiendo que modelos de IA más complejos y sofisticados se ejecuten en dispositivos de consumo.
- Tecnologías de empaquetado avanzadas: TSMC también está trabajando en tecnologías de empaquetado avanzadas como CoWoS, InFO y SoIC, que permitirán la integración de múltiples chiplets en un solo paquete, mejorando aún más el rendimiento y la funcionalidad.
En general, la tecnología A10 de TSMC allanará el camino para la próxima generación de dispositivos de alto rendimiento, energéticamente eficientes y con capacidad de IA.
