El iPhone 16e de Apple, presentado el 19 de febrero, presenta el chip A18, así como su primer módem celular autodesarrollado, denominado C1. En particular, ambos chips son fabricados por TSMC, lo que convierte al gigante de la fundición en el mayor beneficiario.
Por qué TSMC usó el nodo N3E
Según Commercial Times, el chip A18 de Apple se construyó con el nodo N3E de TSMC. Mientras tanto, el módem C1 fue elaborado con los nodos 4nm y 7nm de TSMC.
El iPhone 16e, promocionado como el smartphone con Apple Intelligence más asequible de Apple, se espera que el iPhone 16e envíe 22 millones de unidades en 2025, y por lo tanto traerá un impulso robusto a TSMC, agrega el informe.
Las fuentes de la cadena de suministro citadas por el informe sugieren que el chip A18 también aprovecha el embalaje de ventilador integrado de TSMC (InFO-PoP), con su avanzado motor de red neuronal (NPU) que alimenta las características de inteligencia de Apple.
Para el módem C1, el módem de banda base se construyó utilizando un proceso de 4 nm y el receptor utilizando un proceso de 7 nm, ambos fabricados por TSMC.
Cuando TSMC presentó en 2023 en el North American Technology Symposium la última generación de nodos de procesos basados en FinFET de TSMC, esperaba que la familia N3 permaneciera de alguna forma durante muchos años, ya que el nodo más denso disponible para los clientes que no necesitan un proceso basado en GAAFET (estructura para implementar transistores que ofrecen una reducción significativa en el consumo de energía).
Las grandes actualizaciones de hoja de ruta de TSMC en el frente N3 fueron con N3P y su variante de alto rendimiento, N3X. Como reveló en su momento TSMC, N3P es un óptico retráctil de N3E, ofreciendo un rendimiento mejorado, un consumo de energía reducido y una mayor densidad de transistores en comparación con N3E, todo mientras mantiene la compatibilidad con las reglas de diseño de N3E. Mientras tanto, N3X se casa con un rendimiento extremo con densidades de clase de 3 nm, ofreciendo mayores velocidades de reloj para CPU de alto rendimiento y otros procesadores.
«N3P es un impulso de rendimiento, tiene un rendimiento 5% mayor, al menos un 5% más alto que N3E«, explicó Zhang. También tiene el 2% de contracción óptica, que lleva la densidad del transistor a 1.04x «.
Mejoras de PPA* anunciadas de nuevas tecnologías de proceso Datos anunciados durante las conference calls, sesiones informativas de prensa y comunicados de prensa |
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TSMC | |||||
N3 VS N5 |
N3e VS N5 |
N3P VS N3e |
N3x VS N3P |
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Fuerza | -25-30% | -32% | -5% ~ 10% | más alto | |
Actuación | +10-15% | +18% | +5% | +5% Frec. Máx. @ 1.2v |
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Densidad de chips | ? | ? | 1.04x | mismo | |
Tamaño de la celda SRAM | 0.0199 µm² (-5% vs N5) | 0.021 µm² (igual que N5) | ? | ? | |
Volumen Fabricación |
Finales de 2022 | H2 2023 | H2 2024 | 2025 |
*PPA (o Power Purchase Agreement) es un acuerdo o contrato de compraventa de energía a largo plazo entre un desarrollador renovable y un consumidor
Dado que N3P es un contracción óptica de N3E, preservará las reglas de diseño de N3E, lo que permite a los diseñadores de chips reutilizar rápidamente N3E IP en el nuevo nodo. En consecuencia, también se prevé que N3P sea uno de los nodos N3 más populares de TSMC, por lo que espera que las casas de diseño de IP como Cadence y Synopsys ofrezcan una variedad de IP para esta tecnología de proceso, cosechando los beneficios de la compatibilidad directa con N3E existente en el proceso. TSMC dice que N3P estará listo en la segunda mitad de 2024.
Qualcomm y MediaTek finalizarán el contrato cuando se termine la transición
En particular, el informe señala que los gigantes de chips, como Qualcomm y MediaTek, han integrado chips módem en sus SOC. El chip de módem C1 de Apple, por lo tanto, podría eliminar los fee de licencia y mejorar la eficiencia energética.
Como señaló Reuters, los ejecutivos de Qualcomm declararon que esperan que su parte de los módems de Apple caiga de su actual 100% a tan solo 20% para el próximo año, aunque Qualcomm todavía tiene un acuerdo de licencia tecnológica con Apple hasta al menos 2027.